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    NCP™ Solutions

    고밀착전도성 NCP  (High Adhesion Conductivity NCP)

    Glass, MPI, LCP, PTFE, PPS, ABF에 고밀착 전도성막 증착

    고밀착 전도성 NCP는 PPS, ABF, LCP, PTFE, Pl, 유리, 실리콘과 같은 난접착성 기판에 높은 밀착력을 갖춘 전도성 박막을 형성하는혁신적인 솔루션입니다. TGV Glass Wafer이나 고속 전송용 저유전율 기판 등에 초밀착 Cu Seed를 구현하는데  활용되고 있으며, 폴더블폰의 글래스 플레이트 자체에 전도성막을 입히는데 사용되기도 합니다.

    접합력 NCP (Adhesion Promoter NCP™)

    접착층 두께 최대 90% 감소, 기재와 접착층간 Peel Force 200%이상 증가

    접합력 향상 NCP는 다양한 기능성 판재 층을 접합할 때 접착 품질을 최대 200%까지 향상시키는 솔루션입니다. 폴더블 디스플레이와 같은 다층 구조에서는 기존 방식으로 각 기판 유형에 맞준 특정 PSA (Pressure Sensitive Adhesive, 점착제)소재를 개발해야 했습니다. 그러나 접착력 향상 NCP (Adhesion Promoter NCP)를 적용하면 표면 품질이 향상되고, 박리 강도가 최대 200%증가하며, PSA층의 두께를 죄대 90%까지 줄일 수 있습니다. 또한, PSA종류의 통합이 가능해져 공정이 단순화되고 품질 관리비용이 크게 절감됩니다.

    전도성 NCP (Conductivity NCP

    초박막(0.5um) 고밀착 전도성막 구현

    전도성 NCP는 비금속(Glass, CFRP, GFRP), 금속(Ti 등) 표면에서 접지(Ground) 및 자페(Shield)를 위해 통전 기능을 구현하는 솔루션입니다. 기존 Cu 테이프등의 기능성 테이프 공정을 대체하며, 기존 공법 대비 두께를 1% 미만으로 줄이고 수율을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 기존 공법의 부식 취약성을 개선하여 내염성까지 확보합니다.

    무광 흑화 NCP (Matt Black NCP™)

    초박막(0.5um)의 블랙컬러층 구현

    무광흑화 NCP는 기존의 블랙 기능성 테이프 공정을 대체하는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 기존 방식 대비 두께를 약 1% 수준으로 줄이고, 생산 비용을 30% 절감하며, 7% 미만의 낮은 광 반사율을 구현합니다. 이 솔루션은 폴더블 OLED 디스플레이와 같이 블랙 색상이 요구되는 특정 기판에 적합합니다.

    내염 NCP  (Salt Water Resistance NCP™)

    아노다이징을 대체하는 초박막(0.5um) 내염수층 구현

    내염 NCP는 기존의 습식 도금 및 아노다이징 공정을 대체하는 친환경 기술로, Cu/Al/Fe 기판의 내염수성을 향상시키는 솔루션입니다. 기존 방식 대비 두께를 약 5% 수준으로 줄이면서도, 72시간 염수 분무 시험 (Salt Spray Test) 및 고온·고습 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 이를 통해 혹독한 환경에서도 부식을 효과적으로 방지할 수 있는 검증된 성능을 제공합니다.

    EMI 차폐 NCP  (EMI Shield NCP™)

    3D구조에도 가능한 초박막 EMI 차폐층 구현

    EMI 차폐 NCP는 기존의 차폐 테이프를 대체하는 첨단 차폐 솔루션으로, FPCB 및 PCB에 적용 가능합니다. 이 기술은 기존 차폐 테이프 대비 두께와 비용을 크게 줄이는 동시에 SiP 칩과 같은 복잡한 3D 구조에도 적합한 초박형 차폐 기능을 제공합니다. 특히, 삼성 갤럭시 시리즈 및 버즈 프로와 같은 대량 생산 제품에 성공적으로 적용되어, NANOCORE의 EMI 차폐 NCP가 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증하였습니다.


    고밀착전도성 NCP 

    (High Adhesion Conductivity NCP)

    Glass, MPI, LCP, PTFE, PPS, ABF에 전도성층 형성

    고밀착 전도성 NCP는 PPS, ABF, LCP, PTFE, Pl, 유리, 실리콘과 같은 난접착성 기판에 높은 밀착력을 갖춘 전도성 박막을 형성하는혁신적인 솔루션입니다. TGV Glass Wafer이나 고속 전송용 저유전율 기판 등에 초밀착 Cu Seed를 구현하는데  활용되고 있으며, 폴더블폰의 글래스 플레이트 자체에 전도성막을 입히는데 사용되기도 합니다.


    접합력 NCP (Adhesion Promoter NCP™)

    접착층 두께 최대 90% 감소,

    기재와 접착층간 Peel Force 200%이상 증가

    접합력 향상 NCP는 다양한 기능성 판재 층을 접합할 때 접착 품질을 죄대 200%까지 향상시키는 솔루션입니다. 폴더블 디스플레이와 같은 다층 구조에서는 기존 방식으로 각 기판 유형에 맞준 특정 PSA (Pressure Sensitive Adhesive, 점착제)소재를 개발해야 했습니다. 그러나 접착력 향상 NCP (Adhesion Promoter NCP)를 적용하면 표면 품질이 향상되고, 박리 강도가 최대 200%증가하며, PSA층의 두께를 죄대 90%까지 줄일 수 있습니다. 또한, PSA종류의 통합이 가능해져 공정이 단순화되고 품질 관리비용이 크게 절감됩니다.


    전도성 NCP (Conductivity NCP

    초박막(0.5um) 고밀착 전도성막 구현

    전도성 NCP는 비금속(Glass, CFRP, GFRP), 금속(Ti 등) 표면에서 접지(Ground) 및 자페(Shield)를 위해 통전 기능을 구현하는 솔루션입니다. 기존 Cu 테이프등의 기능성 테이프 공정을 대체하며, 기존 공법 대비 두께를 1% 미만으로 줄이고 수율을 향상시킬 수 있습니다. 또한, 기존 공법의 부식 취약성을 개선하여 내염성까지 확보합니다.



    무광 흑화 NCP (Matt Black NCP™)

    초박막(0.5um)의 블랙컬러층 구현

    무광흑화 NCP는 기존의 블랙 기능성 테이프 공정을 대체하는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 기존 방식 대비 두께를 약 1% 수준으로 줄이고, 생산 비용을 30% 절감하며, 7% 미만의 낮은 광 반사율을 구현합니다. 이 솔루션은 폴더블 OLED 디스플레이와 같이 블랙 색상이 요구되는 특정 기판에 적합합니다.


    내염 NCP  (Salt Water Resistance NCP™)

    아노다이징을 대체하는 초박막(0.5um) 내염수층 구현

    내염 NCP는 기존의 습식 도금 및 아노다이징 공정을 대체하는 친환경 기술로, Cu/Al/Fe 기판의 내염수성을 향상시키는 솔루션입니다. 기존 방식 대비 두께를 약 5% 수준으로 줄이면서도, 72시간 염수 분무 시험 (Salt Spray Test) 및 고온·고습 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 이를 통해 혹독한 환경에서도 부식을 효과적으로 방지할 수 있는 검증된 성능을 제공합니다.


    EMI 차폐 NCP  (EMI Shield NCP™)

    3D구조에도 가능한 초박막 EMI 차폐층 구현

    EMI 차폐 NCP는 기존의 차폐 테이프를 대체하는 첨단 차폐 솔루션으로, FPCB 및 PCB에 적용 가능합니다. 이 기술은 기존 차폐 테이프 대비 두께와 비용을 크게 줄이는 동시에 SiP 칩과 같은 복잡한 3D 구조에도 적합한 초박형 차폐 기능을 제공합니다. 특히, 삼성 갤럭시 시리즈 및 버즈 프로와 같은 대량 생산 제품에 성공적으로 적용되어, NANOCORE의 EMI 차폐 NCP가 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증하였습니다.


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