NCP™ Solutions
NCP™ Solutions
접합력 NCP™ (Adhesion Promoter NCP™)
접착층 두께 최대 90% 감소, 기재와 접착층간 Peel Force 200%이상 증가
접합력 향상 NCP는 다양한 기능성 판재 층을 접합할 때 접착 품질을 최대 200%까지 향상시키는 솔루션입니다. 폴더블 디스플레이와 같은 다층 구조에서는 기존 방식으로 각 기판 유형에 맞준 특정 PSA (Pressure Sensitive Adhesive, 점착제)소재를 개발해야 했습니다. 그러나 접착력 향상 NCP (Adhesion Promoter NCP)를 적용하면 표면 품질이 향상되고, 박리 강도가 최대 200%증가하며, PSA층의 두께를 죄대 90%까지 줄일 수 있습니다. 또한, PSA종류의 통합이 가능해져 공정이 단순화되고 품질 관리비용이 크게 절감됩니다.
무광 흑화 NCP™ (Matt Black NCP™)
초박막(0.5um)의 블랙컬러층 구현
무광흑화 NCP는 기존의 블랙 기능성 테이프 공정을 대체하는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 기존 방식 대비 두께를 약 1% 수준으로 줄이고, 생산 비용을 30% 절감하며, 7% 미만의 낮은 광 반사율을 구현합니다. 이 솔루션은 폴더블 OLED 디스플레이와 같이 블랙 색상이 요구되는 특정 기판에 적합합니다.
내염 NCP™ (Salt Water Resistance NCP™)
아노다이징을 대체하는 초박막(0.5um) 내염수층 구현
내염 NCP는 기존의 습식 도금 및 아노다이징 공정을 대체하는 친환경 기술로, Cu/Al/Fe 기판의 내염수성을 향상시키는 솔루션입니다. 기존 방식 대비 두께를 약 5% 수준으로 줄이면서도, 72시간 염수 분무 시험 (Salt Spray Test) 및 고온·고습 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 이를 통해 혹독한 환경에서도 부식을 효과적으로 방지할 수 있는 검증된 성능을 제공합니다.
EMI 차폐 NCP™ (EMI Shield NCP™)
3D구조에도 가능한 초박막 EMI 차폐층 구현
EMI 차폐 NCP는 기존의 차폐 테이프를 대체하는 첨단 차폐 솔루션으로, FPCB 및 PCB에 적용 가능합니다. 이 기술은 기존 차폐 테이프 대비 두께와 비용을 크게 줄이는 동시에 SiP 칩과 같은 복잡한 3D 구조에도 적합한 초박형 차폐 기능을 제공합니다. 특히, 삼성 갤럭시 시리즈 및 버즈 프로와 같은 대량 생산 제품에 성공적으로 적용되어, NANOCORE의 EMI 차폐 NCP가 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증하였습니다.
접합력 NCP™ (Adhesion Promoter NCP™)
접착층 두께 최대 90% 감소,
기재와 접착층간 Peel Force 200%이상 증가
접합력 향상 NCP는 다양한 기능성 판재 층을 접합할 때 접착 품질을 죄대 200%까지 향상시키는 솔루션입니다. 폴더블 디스플레이와 같은 다층 구조에서는 기존 방식으로 각 기판 유형에 맞준 특정 PSA (Pressure Sensitive Adhesive, 점착제)소재를 개발해야 했습니다. 그러나 접착력 향상 NCP (Adhesion Promoter NCP)를 적용하면 표면 품질이 향상되고, 박리 강도가 최대 200%증가하며, PSA층의 두께를 죄대 90%까지 줄일 수 있습니다. 또한, PSA종류의 통합이 가능해져 공정이 단순화되고 품질 관리비용이 크게 절감됩니다.
무광 흑화 NCP™ (Matt Black NCP™)
초박막(0.5um)의 블랙컬러층 구현
무광흑화 NCP는 기존의 블랙 기능성 테이프 공정을 대체하는 혁신적인 솔루션을 제공합니다. 기존 방식 대비 두께를 약 1% 수준으로 줄이고, 생산 비용을 30% 절감하며, 7% 미만의 낮은 광 반사율을 구현합니다. 이 솔루션은 폴더블 OLED 디스플레이와 같이 블랙 색상이 요구되는 특정 기판에 적합합니다.
내염 NCP™ (Salt Water Resistance NCP™)
아노다이징을 대체하는 초박막(0.5um) 내염수층 구현
내염 NCP는 기존의 습식 도금 및 아노다이징 공정을 대체하는 친환경 기술로, Cu/Al/Fe 기판의 내염수성을 향상시키는 솔루션입니다. 기존 방식 대비 두께를 약 5% 수준으로 줄이면서도, 72시간 염수 분무 시험 (Salt Spray Test) 및 고온·고습 테스트를 성공적으로 통과하였습니다. 이를 통해 혹독한 환경에서도 부식을 효과적으로 방지할 수 있는 검증된 성능을 제공합니다.
EMI 차폐 NCP™ (EMI Shield NCP™)
3D구조에도 가능한 초박막 EMI 차폐층 구현
EMI 차폐 NCP는 기존의 차폐 테이프를 대체하는 첨단 차폐 솔루션으로, FPCB 및 PCB에 적용 가능합니다. 이 기술은 기존 차폐 테이프 대비 두께와 비용을 크게 줄이는 동시에 SiP 칩과 같은 복잡한 3D 구조에도 적합한 초박형 차폐 기능을 제공합니다. 특히, 삼성 갤럭시 시리즈 및 버즈 프로와 같은 대량 생산 제품에 성공적으로 적용되어, NANOCORE의 EMI 차폐 NCP가 뛰어난 성능과 신뢰성을 입증하였습니다.